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HT-E2000銅箔基板雷射測厚儀

  • 產品時間:2015-06-25 22:19
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簡要描述:產品緣由: ■ 制程改變,提高目前產品的精度要求 ■ 為量產品質的穩定要求,必須能立即檢出瑕疵,并回歸矯 正系統 ■ 檢測速度的提升 ■ 數據合理化的管理要求 ■ 量測品質的要...

產品參數
 
HT-E2000
銅箔基板雷射測厚儀
 

產品緣由:

■ 制程改變,提高目前產品的精度要求
 為量產品質的穩定要求,必須能立即檢出瑕疵,并回歸矯 正系統
■ 檢測速度的提升
 數據合理化的管理要求
 量測品質的要求
 檢測成本的降低
 競爭力的提升
 降低人工量測的不穩定性
 達成量測自動化的目標

規格
規格項目 品質標準
測量精度
靜態量測 ±4μ、線上量測 ±6μ
測量厚度范圍 0.05 ~ 3.0 mm
感測器 非接觸式雷射測厚元件
測量間距調整 采固定式及非固定式
量測速度 Measuring speed 0.3 sec/點以下
量測點設定 1~9 點自由設定
 
控制模式 PC Base Windows 作業系統
資料庫管理 a. 以Barcode及鍵盤輸入、檢測公差設定
b. 基材尺寸設定、產品別
c. 項目可依需求自由增減
單位換算 mm、μm、mil
資料處理 a. 可輸出excel檔案
b. 提供報表編輯器供使用者新增或修改
c. 良率分布圖、板厚分布圖、品質分布圖
d. 立體3D顯示
量測基板寬度 35~50 inch(1120~1250 mm)
量測基板長度 40~50 inch
量測高度 1000~1200 mm(可調)
機臺尺寸 2050(L)×1509(H)×300(W)mm
承板尺寸 1500(L)×250(W)×3(T)mm

 


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